تشير تقارير من سلسلة إمداد أبل إلى أن شرائح A20 في هواتف iPhone 18 ستُعبّأ باستخدام تقنية WMCM من TSMC. هذا التغيير كان موضوع إشاعات من مصادر عدة سابقاً كما ذكر المحلل مينغ-تشي كو.
من الناحية التقنية، سيأتي ذلك على حساب تحويل تغليف InFO (Integrated Fan-Out)، وهو طريقة تغليف تستخدمها TSMC حالياً، إلى تعبئة WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). لم يتضح بعد ما إذا كان التغيير سيشمل فقط النماذج الأعلى مثل iPhone 18 Pro وiPhone 18 Fold أم سيمتد إلى النسخ القياسية iPhone 18 وiPhone 18 Air. في مذكرة بحثية حديثة لـ كو، أُشير إلى إطار زمني في النصف الثاني من 2026 حين من المتوقع إطلاق iPhone 18 Pro ونسخة Fold، بينما ذكرت Information أن النماذج منخفضة السعر قد لا تصل حتى ربيع 2027.
على أية حال، من المتوقع أن تتضمن بعض شرائح A20 RAM مدمجة مباشرة على نفس الرقاقة مع وحدة المعالجة المركزية CPU والوحدة الرسومية GPU ومحرّك Neural Engine، بدلاً من وجود RAM بجانب الشريحة ومتصل عبر وسيط سيليكون. هذا التغيير قد يساهم في تسريع الأداء في المهام العامة وتحسين Apple Intelligence، إضافة إلى عمر بطارية أطول نتيجة لكفاءة الطاقة المحسّنة. كما قد تحتاج شرائح A20 مساحة أقل داخل الجهاز مقارنة بالأجيال السابقة.
ومن المتوقع أيضاً أن تُصنّع شرائح A20 باستخدام عملية 2 نانومتر من TSMC، ما سيسرّع الأداء ويحسّن كفاءة الطاقة مقارنة بشرائح A18 وA19 التي تُصنّع بتقنية 3nm.
بشكل عام، تبدو شرائح A20 في نماذج iPhone 18 محمّلة بتغيّرات بنيوية كبيرة تقوّي الأداء والكفاءة وتغيّر طريقة التعبئة والتصنيع.
