نظرة عامة على التحول المرتقب
تشير تقارير إلى أن آبل تستعد لتغيير جوهري في تغليف رقاقة A20 المصاحبة لسلسلة iPhone 18. وفقاً للمحلل Ming-Chi Kuo، من المتوقع أن تنتقل الشركة من تغليف InFO إلى تغليف WMCM
(WMCM = Wafer-level Multi-Chip Module، تعبئة على مستوى الرقاقة متعددة الرقاقات) في عام 2026، وذلك مع الاعتماد على عملية تصنيع TSMC ذات النطاق 2 نانومتر. الهدف هو تحسين الكفاءة وتقليل التكاليف المرتبطة بالإنتاج المكلف للشرائح المتقدمة.
هذه خطوة رئيسية لـ A20 وA20 Pro، حيث تعتبران من أوائل الشرائح التي قد تعتمد على تقنية 2nm، وذلك بفضل استثمار TSMC المستمر في تطوير العملية. إلا أن كلا التحول والتبني المبكر لهذه التقنية ليسا بلا تكلفة، حيث تُقدر تكلفة رقاقة واحدة على هذه العملية بنحو 30,000 دولار.
التغليف InFO مقابل WMCM والتكاليف المحتملة
ينظر إلى WMCM كخيار يحل محل تغليف InFO التقليدي. InFO (Integrated Fan-Out) هو أسلوب تغليف يختلف عن الطرق التقليدية في كيفية توزيع الدارات وتوصيلها، أما WMCM فيركّز على تعبئة على مستوى الرقاقة مع إمكانية دمج وحدات رقاقات متعددة في قطعة واحدة. هذه التغييرات تهدف إلى تحسين الكفاءة وخفض التكاليف الإجمالية.
وبحسب تفاصيل منشور على منصة Medium، ستستخدم تغليف WMCM تقنية MUF (Molding Underfill)، التي تدمج عمليتي الإحكام والتعبئة في خطوة واحدة. هذه التقنية تساهم في تقليل استهلاك المواد وتحسين عوائد التصنيع والكفاءة.
رغم ذلك، أشار المحلل Kuo إلى أن التكاليف المتوقعه عالية، وأن آبل ستبحث عن تقنيات تغليف بديلة للمساعدة في تقليل الإنفاق على الرقائق. كما أن CyberShuttle التي طرحتها TSMC لمساعدة الشركاء في خفض تكلفة الرقائق عبر مشاركة رقاقة الاختبار، قد لا تكون الحل الوحيد أمام آبل في هذه المرحلة.
إمكانات Yield والتصعيد الإنتاجي
تشير الأنباء إلى أن عوائد الإنتاج في تجارب 2 نانومتر قد بلغت نحو 60% حتى الآن. غير أن زيادة الإنتاج إلى 60,000 رقاقة شهرياً ستطرح تساؤلات عن الحفاظ على هذه العوائد وتوقيت تطبيقها على نطاق أوسع. وبما أن TSMC قد لا تمنح آبل معاملة خاصة بالرغم من الانتقال إلى هذه التقنية المتقدمة، ستبحث آبل عن بدائل أخرى لتقليل تكاليف الرقائق والارتقاء بالكفاءة.
إضافة تقنيات SoIC وتوجهات MacBook Pro
إلى جانب WMCM، ثمة تقارير تتحدث عن احتمال اعتماد آبل لتقنية SoIC (System on Integrated Chips)، التي تسمح بتكديس شريحتين متقدمتين فوق بعضهما البعض لتحقيق اتصال عالي الكثافة وتقليل زمن الفولتية والتأخير. غير أن من المتوقع أن تبقى هذه التقنية محصورة ضمن عائلة M5 من الشرائح التي يُقال إنها موجودة في تحديثات لسلسلة MacBook Pro بقياس 14 و16 بوصة.
هذه التطورات تظل في إطار تقارير غير رسمية حتى الآن، ولم تعلن آبل رسميًا عن خططها بخصوص التغليف WMCM أو SoIC. المصدر الرئيسي للمعلومات هو Ming-Chi Kuo ونافذة الصناعة المتخصصة.
الخلاصة والتبعات المحتملة
إذا صدقت التقارير، ستشكل تغييرات WMCM وSoIC مع تبنّي عملية 2 نانومتر خطوة كبيرة في مسار آبل نحو تحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة، مع مواجهة تحديات التكاليف والإنتاج. تبقى الآمال معلقة على إعلان رسمي من آبل وتوضيح أكثر من TSMC حول الجدول الزمني والتنفيذ المتوقع.
مصدر المعلومات: Ming-Chi Kuo (TF International Securities)؛ تقارير الصحافة التقنية حول WMCM وSoIC وخطط iPhone 18.
